Кроме того, существует технология термоэлектрического разделения PCB на основе меди (также известная как технология прямого касания). Это означает, что толщина меди в нужном месте увеличивается с помощью отверстия для покрытия сварочным материалом и гальванической меди, а тепло передается непосредственно от светодиода или других компонентов к медной базе, в то время как сеть цепей независима от тепловой сети.
Как производитель MCPCB, Hitech Circuits производит различные ПХБ на основе меди для своих клиентов.
Для мощных светодиодных ламп (1000 Вт +) и источников питания.
В области светодиодов существует 4 типа платы на основе меди.

https://www.zpcba.com/